La campionatura della piattaforma “Medfield”, il nuovo chip per cellulari basato sulla tecnologia di processo a 32 nm, l’accelerazione nello sviluppo nello sviluppo della tecnologia Lte, con la campionatura delle prime soluzioni multimodali prevista per quest’anno, che saranno rese disponibili nel secondo semestre del 2012. Son queste alcune delle novità presentate da Intel al Mobile World congress che si è aperto oggi a Barcellona.

Il colosso dei chip ha presentato anche una nuova esperienza utente con MeeGo per i tablet, l’acquisizione di Silicon Hive e diversi nuovi investimenti e strumenti di sviluppo software per MeeGo e AppUp e altri programmi che consentono agli sviluppatori il porting e la creazione di nuove applicazioni, oltre alla possibilità di ottimizzare e pubblicare più rapidamente tali applicazioni nell’Intel AppUp Center. I programmi includono l’accesso degli sviluppatori a piattaforme di sviluppo software, nuovi strumenti e altre iniziative, ad esempio un programma universitario a livello mondiale, un programma di laboratori applicativi e varie risorse per il porting.

La società ha annunciato che Intel mobile communications (Imc) inizierà la campionatura della prima soluzione Lte compatta, multimodale (Lte/3G/2G), a basso consumo e globale nel secondo semestre di quest’anno, con l’ampia disponibilità di dispositivi sul mercato prevista per il secondo semestre del 2012. Imc ha inoltre iniziato la distribuzione della soluzione Hspa+ pienamente integrata e più piccola finora disponibile, con velocità in downlink a 21 Mbps e in uplink a 11,5 Mbps per i dispositivi con fattore di forma ridotto, e una nuova piattaforma che supporta la modalità Dsds (Dual-sim dual-standby) per il mercato emergente delle Dual Sim.

Degli annunci fa parte anche l’acquisizione di Silicon Hive, un’azienda del portafoglio di Intel Capital, che aggiunge alla linea di processori Atom in continua crescita una tecnologia di elaborazione per video multimediali e imaging, oltre a strumenti software e compilatori. Le soluzioni Silicon Hive contribuiranno alla diffusione di SoC basati su processore Atom maggiormente differenziati, man mano che le funzionalità multimediali e di imaging acquisiscono una crescente importanza nei segmenti dei dispositivi mobile intelligenti.

Sviluppi sono previsti nell’integrazione della radiofrequenza (Rf) con una nuova tecnologia di processo che consentirà di inserire tre chip di un tipico chipset Rf in un singolo chip.

A fronte del supporto di molteplici sistemi operativi, Intel ha annunciato l’intenzione di offrire le prestazioni più veloci finora disponibili nel settore su Android open source con dispositivi basati su processoreAtom e su Gingerbread e Honeycomb, la cui introduzione sul mercato è attesa entro l’anno.