Schneider Electric, specialista globale nella gestione dell’energia e nell’automazione, e AMD hanno annunciato un reference design sviluppato e validato congiuntamente per la soluzione rack-scale AMD Helios. Questo design fornisce un modello scalabile per implementare ambienti AI ad alta densità in modo più rapido, riducendo rischi e complessità. Rappresenta la prima pietra miliare della collaborazione tra Schneider Electric e AMD e risponde all’obiettivo comune delle due aziende di semplificare il percorso di implementazione delle AI Factory.
Il nuovo reference design è il primo in assoluto sviluppato per supportare carichi di lavoro AI ad alta densità sulla soluzione rack-scale Helios, equipaggiata con GPU AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC di sesta generazione, schede di rete (NIC) AMD Pensando Vulcano e l’ecosistema software aperto ROCm. AMD Helios è progettato per offrire prestazioni di intelligenza artificiale rivoluzionarie grazie ai progressi nella potenza di calcolo, nella larghezza di banda dell’interconnessione, nella capacità di memoria e nell’integrazione a livello di sistema, consentendo ai clienti di eseguire carichi di lavoro AI più complessi e di dimensioni maggiori in tempi più brevi, ottimizzando al contempo consumi ed efficienza.
Con i carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale che spingono le infrastrutture oltre i livelli standard, i reference design offrono a progettisti e operatori di data center soluzioni collaudate e scalabili, concepite per gestire nuove densità di potenza, requisiti termici e complessità operative. Grazie alla simulazione delle prestazioni dell’infrastruttura fisica del data center, questi modelli pre-validati contribuiscono a ridurre i temi di progettazione, definendo in modo chiaro come organizzare alimentazione elettrica, sistemi di raffreddamento e hardware IT per realizzare data center affidabili, scalabili e già predisposti per l’AI (AI-ready). Nello specifico, il reference design per AMD Helios copre quattro macro-aree tecniche: alimentazione (facility power), raffreddamento (facility cooling), spazio IT e software per la gestione del ciclo di vita.
“Oggi le aziende hanno bisogno di reference design completi e già predisposti per l’AI capaci di accelerare il passaggio dalla fase di pianificazione a quella di implementazione riducendo al minimo i rischi”, ha dichiarato Manish Kumar, Executive Vice President, Secure Power & Data Centers di Schneider Electric. “La collaborazione con AMD ci consente di sviluppare un reference design co-ingegnerizzato, che unisce le piattaforme di calcolo AI avanzate, le tecnologie energetiche e l’effettiva operatività all’interno dei data center. In questo modo, i clienti possono realizzare ambienti AI scalabili e ad alta densità con la massima sicurezza, efficienza e velocità”.
“L’infrastruttura per l’AI sta evolvendo rapidamente verso vere e proprie AI Factory su larga scala, e ciò richiede che calcolo, rete, alimentazione e raffreddamento siano progettati in modo integrato sin dall’inizio”, ha affermato Forrest Norrod, Executive Vice President e General Manager, Data Center Solutions Business Group di AMD. “AMD Helios offre un’architettura aperta e rack-scale concepita per garantire le prestazioni, l’efficienza e la flessibilità necessarie per i carichi di lavoro AI di prossima generazione. Lavorando con Schneider Electric alla creazione di un reference design validato, forniamo ai clienti una guida pratica per accelerare le installazioni AI ad alta densità, ridurre i rischi di integrazione e scalare con maggiore sicurezza ed efficienza”.
Il Reference Design accelera l’implementazione di AMD Helios
La nuova collaborazione unisce l’innovazione della piattaforma AI di AMD alle competenze di Schneider Electric nell’alimentazione, nel raffreddamento e nell’infrastruttura digitale, dando vita a un approccio fortemente integrato per l’implementazione sia di AI Factory greenfield, sia di retrofit ad alta densità su siti esistenti. Il reference design supporta:
- Ambienti multi-cluster modulari, con cluster AI che raggiungono una capacità IT fino a 10,4 MW per installazioni greenfield.
- Supporto per carichi di lavoro AI ad alta densità, fino a 246 kW per singolo rack.
- Sistemi avanzati di raffreddamento a liquido tramite soluzioni basate su CDU (Coolant Distribution Unit) di Motivair by Schneider Electric e approcci ibridi aria/liquido, in grado di dissipare fino all’84% del calore generato.
- Un approccio infrastrutturale basato sul paradigma digital-first, che comprende:
- Progettazione elettrica e termica validata tramite i software di simulazione CFD ETAP e EcoStruxure™ IT Design, che consentono monitoraggio e analisi in tempo reale, manutenzione predittiva basata sull’IA e ottimizzazione a livello di sistema per alimentazione, raffreddamento e IT.
- Funzionalità integrate di Digital Twin elettrico per modellare, analizzare e gestire le prestazioni dell’infrastruttura.
- Integrazione con l’AVEVA Unified Operations Center per il monitoraggio in tempo reale e una visibilità operativa end-to-end.
- Infrastrutture di alimentazione e raffreddamento validate e conformi ai requisiti della piattaforma AMD Helios, per azzerare la complessità di integrazione e i rischi di installazione.
- Massima efficienza energetica, con la capacità di raggiungere un PUE (Power Usage Effectiveness) estremamente ridotto, fino a circa 1,12 a pieno carico.
Il reference design è stato validato in conformità agli standard ANSI per le installazioni negli Stati Uniti, con piani futuri volti a estendere questo framework per supportare gli standard IEC per le implementazioni a livello globale.
