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    Sei qui:Home»News»High Cooling System è la nuova tecnologia di raffreddamento per Data Center HPC

    High Cooling System è la nuova tecnologia di raffreddamento per Data Center HPC

    By Redazione LineaEDP01/04/20254 Mins Read
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    L’innovativa tecnologia Two-Phase Flow Cooling è pensata per il futuro della gestione termica dei supercomputer Exascale

    ITRack-In Quattro-Two-Phase Flow Cooling

    Il raffreddamento è una delle maggiori sfide nella progettazione dei Data Center, in particolare nei Data Center HPC (High Performance Computing). Per risolvere le sfide in questo settore, ITRack propone la tecnologia Two-Phase Flow Cooling, sviluppata grazie alla partnership tecnologica con In Quattro, in grado di gestire in modo efficiente crescenti carichi di calore dei supercomputer più recenti. Questa nuova tecnologia di raffreddamento consente un’elevata densità termica e una maggiore potenza di elaborazione, oltre a ridurre sensibilmente i costi energetici.

    L’ascesa dei Data Center HPC

    L’High-performance computing è la capacità di elaborare i dati ed eseguire calcoli complessi ad alta velocità. Per accelerare l’implementazione di modelli di HPC di grandi dimensioni, necessari per soddisfare la domanda di elevata capacità computazionale richiesta dall’intelligenza artificiale generativa, le dimensioni dei cluster di GPU sono cresciute da migliaia a decine di migliaia di schede. La proliferazione di dispositivi di elaborazione ad alte prestazioni, in uno spazio relativamente compatto, porta a una maggiore densità dei Data Center e a sfide importanti nella dissipazione del calore, sfide che richiedono nuove tecnologie di raffreddamento tecnologicamente avanzate.

    Aumenta la richiesta di raffreddamento

    L’aumento della densità di calore delle apparecchiature IT nei Data Center ad alte prestazioni richiede tecnologie di raffreddamento più efficienti ed efficaci. Il tradizionale raffreddamento ad aria (air cooling) non è una soluzione sostenibile in questi contesti poiché non è in grado di tenere il passo con l’aumento della densità dei server e della potenza di elaborazione.

    Sebbene il raffreddamento a liquido (liquid cooling) offra efficienze di gran lunga superiori rispetto al raffreddamento ad aria, molte opzioni di raffreddamento a liquido richiedono ingenti spese in conto capitale, sono difficili da integrare con l’infrastruttura esistente e presentano complicazioni quando sono necessari aggiornamenti o quando è richiesta capacità aggiuntiva.

    Il raffreddamento con tecnologia Two-Phase Flow Cooling di ITRack è la soluzione per supportare le nuove esigenze.

    HCS (High Cooling System), la prima soluzione “Two-Phase Flow Cooling” progettata, brevettata e prodotta in Italia

    HCS (High Cooling System) è un innovativo sistema di raffreddamento a liquido bifase che utilizza un fluido dielettrico che consente ai sistemi HPC di raggiungere nuovi livelli di prestazioni ed efficienza energetica, eliminando il consumo di acqua e i costi di manutenzione del circuito idraulico a livello rack.

    Come funziona

    Essenzialmente, “bifase” sta a indicare un cambiamento di fase di un fluido da liquido a vapore e viceversa. Questo cambiamento di fase consente il trasferimento di calore dai processori al fluido con coefficienti di scambio termico elevati grazie al calore latente.

    Il sistema di raffreddamento Two-Phase Flow Cooling utilizza un fluido dielettrico, non corrosivo e non conduttivo, che con la sua vaporizzazione consente di raffreddare i processori posti a contatto con gli scambiatori di calore (Direct-to-Chip evaporative liquid cooling).

    I vantaggi del Two-Phase Flow Cooling

    Di seguito sono indicati i vantaggi principali del raffreddamento a liquido bifase:

    • Dissipazione del calore superiore: sfrutta l’ebollizione e l’evaporazione per gestire flussi di calore superiori a 100 W/cm²
    • Elevati coefficienti di trasferimento di calore: rimuove efficacemente elevate densità di potenza termica
    • Free cooling: nei climi caldi e nella stagione estiva, elimina le torri evaporative ed il conseguente consumo di acqua
    • Scalabilità: adattabile a varie configurazioni di sistemi HPC e processori ad alta potenza (1000 W e oltre)
    • Risparmio energetico: riduce la necessità di un’ampia infrastruttura di raffreddamento
    • Manutenzione: nessuna manutenzione utilizzando un refrigerante pulito
    • Sicurezza: il fluido dielettrico in caso di perdite non danneggerà l’elettronica e nessun Pfas
    • Sostenibilità ambientale: il fluido utilizzato rispecchia la normativa UE in termini di RAEE

    L’adozione di questa tecnologia avanzata non solo migliora le prestazioni e la longevità delle apparecchiature dei data center, ma contribuisce anche a un futuro digitale più verde e sostenibile.

    data center High Cooling System In Quattro ITRack Two-Phase Flow Cooling
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    Redazione LineaEDP
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