L’espansione dell‘intelligenza artificiale, del cloud computing e dei servizi digitali sta accelerando la trasformazione globale delle infrastrutture IT. Al centro di questa evoluzione si collocano i data center, chiamati a sostenere carichi computazionali sempre più elevati e volumi di elaborazione in continua crescita. Secondo il Data Center Equipment & Infrastructure Market Report 2025-2030 di IoT Analytics, la spesa mondiale per apparecchiature e infrastrutture destinate ai data center ha raggiunto i 290 miliardi di dollari nel 2024 e supererà i 1.000 miliardi entro il 2030, con una crescita superiore al +250%. L’aumento della densità di calcolo, guidato soprattutto dalle applicazioni di Intelligenza Artificiale generativa e High Performance Computing, sta però portando in primo piano una nuova sfida: la gestione termica. Per garantire continuità operativa, efficienza energetica e affidabilità dei sistemi, le tecnologie di liquid cooling stanno diventando un elemento sempre più strategico nello sviluppo delle infrastrutture digitali.
L’allocazione dei capitali (CAPEX) per i data center vede una netta predominanza delle infrastrutture IT (server, reti e archiviazione), che catalizzano oltre il 70% delle risorse complessive, seguite dall’infrastruttura degli impianti, con sistemi elettrici e di raffreddamento che rappresentano il 12%. A trainare l’impennata della spesa, in particolare per i server, è la crescente domanda di intelligenza artificiale. Con l’accelerazione degli investimenti in intelligenza artificiale generativa (GenAI) da parte degli hyperscaler, ovvero i grandi operatori che gestiscono infrastrutture cloud su scala globale, e delle principali aziende tecnologiche, si prevede che il mercato globale dei server per data center crescerà rapidamente, quasi quintuplicando da 204 miliardi di dollari nel 2024 a 987 miliardi di dollari entro il 2030. Una crescita testimoniata anche dal fatto che i data center sono diventati il settore immobiliare di punta a livello mondiale, rappresentando il 37% della raccolta fondi totale nel 2025 (circa 82 miliardi di dollari, secondo il Data Center Market Report di Colliers).
E in Italia? le stime di Mordor Intelligence, il mercato italiano dei data center è destinato a registrare una crescita sostanziale, passando da 7,5 miliardi di dollari nel 2025 a 8,5 miliardi di dollari nel 2026, per poi sfiorare i 15 miliardi di dollari entro il 2031, con un notevole tasso di crescita annuale composto (CAGR) del +12,1% dal 2026 al 2031.
In termini di capacità di carico IT, si prevede che il mercato crescerà da 1,08 mila megawatt nel 2025 a 4,09 mila megawatt entro il 2030, riflettendo un CAGR del +30,5% durante il medesimo periodo, rafforzando il ruolo dell’Italia come uno dei principali hub emergenti per i data center nell’area mediterranea. Questa crescita è trainata dalla continua espansione del cloud hyperscale, dalle iniziative di digitalizzazione del settore pubblico e dalla crescente domanda di capacità computazionale legata all’intelligenza artificiale.
“Il settore dei data center sta vivendo una fase di crescita senza precedenti, alimentata dalla fame di calcolo. Le proiezioni verso i 1.000 miliardi di dollari di spesa dimostrano che non si tratta solo di espandere le volumetrie esistenti, ma di compiere un vero e proprio salto quantico nell’ingegnerizzazione degli impianti“, commenta Nicola Salvaggio, Business Development Director for Thermal Management di Faster, azienda italiana fondata nel 1951 e attiva a livello globale nella progettazione e produzione di sistemi di connessione idraulica, che ha recentemente lanciato la sua nuova divisione dedicata alla gestione termica.
Per rispondere alle nuove esigenze delle infrastrutture AI e HPC, Faster ha sviluppato una gamma completa di soluzioni per il Thermal Management conforme alle specifiche Open Compute Project (OCP) per il liquid cooling dei data center. Il portafoglio comprende le serie UQD (Universal Quick Disconnect), UQDB (Universal Quick Disconnect Blind) e LQC (Large Quick Connector), progettate per supportare le applicazioni Direct-to-Chip e i sistemi di distribuzione del refrigerante. Queste soluzioni svolgono un ruolo fondamentale nella gestione e nel trasferimento del fluido di raffreddamento all’interno dell’infrastruttura e sono progettate per garantire la massima affidabilità in applicazioni dove la prevenzione delle perdite di liquido rappresenta un requisito essenziale per assicurare continuità operativa, protezione delle apparecchiature ed efficienza del sistema. Le soluzioni contribuiscono inoltre a migliorare la sicurezza dei sistemi e le prestazioni delle infrastrutture ad alta densità di calcolo.
A completare l’offerta si aggiunge la nuova serie SLM (Snap-Lock Modular), sviluppata per le applicazioni di liquid cooling ad alta portata, tipicamente impiegate tra le Coolant Distribution Unit (CDU) e i rack dei data center. La soluzione è caratterizzata da un sistema integrato che combina tecnologia di connessione e valvola con un doppio meccanismo di sicurezza, progettato per garantire un accoppiamento affidabile e una disconnessione controllata. Grazie al design simmetrico e all’attivazione del flusso solo a connessione completata, SLM contribuisce a migliorare la sicurezza operativa e la protezione delle apparecchiature nelle architetture di raffreddamento più avanzate.
“Per sostenere server sempre più potenti, l’infrastruttura fisica e di gestione termica deve garantire livelli di affidabilità assoluti. La crescita dell’Intelligenza Artificiale sta ridefinendo i requisiti tecnologici dei data center e richiede componenti capaci di assicurare prestazioni costanti, sicurezza e continuità operativa lungo l’intero circuito di raffreddamento – continua Nicola Salvaggio di Faster – Con il prodotti per il Thermal Management vogliamo supportare questa evoluzione mettendo a disposizione competenze ingegneristiche, capacità produttiva e soluzioni sviluppate per rispondere alle esigenze dei data center ad alta densità e delle applicazioni di Intelligenza Artificiale”.
