Il continuo incremento dei carichi di lavoro AI e ad alta densità di calcolo nei data center sta ponendo importanti sfide. La più evidente è la domanda di energia che queste applicazioni generano, ma vi sono anche complesse sfide infrastrutturali dovute alle caratteristiche dei server AI come temperatura operativa e quantità di calore dissipate.
Le tradizionali tecnologie di cooling supportano questa trasformazione fino a un certo punto: superate determinate soglie di densità, per mantenere prestazioni, sostenibilità e affidabilità è necessario mettere in gioco il raffreddamento a liquido. Per gli operatori, è cruciale individuare la strategia di evoluzione giusta, per accompagnare il data center in tutto il suo ciclo di vita, che è piuttosto lungo.
Già oggi molti chip usati per le soluzioni AI non si riescono a raffreddare solo ad aria, ma l’aria non sparirà: anzi, resterà un elemento del sistema, come integrazione in architetture ibride o parte di architetture a liquido come quella cold plate. Quale che sia la scelta, la parola chiave sarà flessibilità: adottare soluzioni che facilitino il passaggio dall’uno all’altro sistema e possano essere implementate in modo scalabile, andando a garantire anche l’attenzione alla sostenibilità.
Per supportare i clienti in questo percorso, Schneider Electric sta sviluppando ulteriormente la sua offerta di cooling, con nuove unità ad aria e con un’evoluzione di tecnologie per il Liquid Cooling.
Parallelamente, l’azienda aiuta gli operatori con documenti, modelli e guide utili, come il White Paper “Navigating Liquid Cooling Architectures for Data Centers with AI Workloads”.
Questo white paper descrive i tre elementi chiave delle architetture di raffreddamento a liquido: il recupero di calore all’interno dei server con un mezzo liquido (olio dielettrico, acqua ecc); il tipo di CDU (Coolant Distribution Unit) appropriata in base ai metodi di scambio termico adottato (liquido-aria, liquido-liquido) e ai fattori di forma; il metodo di smaltimento del calore, attraverso sistemi esistenti o soluzioni dedicate. Si presentano sei diverse architetture possibili di raffreddamento a liquido, che includono soluzioni cold plate (a piastra fredda) o a immersione; inoltre, il White Paper fornisce indicazioni per scegliere l’opzione più adatta in base a fattori quali l’infrastruttura esistente, le dimensioni del progetto, le prestazioni, l’efficienza energetica.
Tra gli strumenti disponibili spiccano anche architetture testate e validate, che includono anche il cooling, create con i massimi rappresentanti del mondo delle tecnologie AI, quali NVIDIA.
