Lenovo: a ISC 2016 l’innovazione collaborativa per la ricerca e l’High-Performance Computing

Presentati un nuovo framework per le soluzioni HPC avanzate e il supercomputer “Marconi”

Un nuovo framework per integrare la gamma server e storage di Lenovo con tecnologie di altri suoi partner per realizzare architetture innovative per High-Performance Computing (HPC). Questa l’ultima novità che la società ha portato a ISC 2016, l’International Supercomputing Conference di Francoforte. Il framework dal nome Lenovo Scalable Infrastructure Services offre un modello chiaro e replicabile per lo sviluppo di soluzioni per la configurazione, la realizzazione, l’implementazione e il supporto. Per questa nuova specifica architettura, Lenovo ha collaborato con Intel utilizzando Intel Scalable System Framework (SSE) per offrire soluzioni HPC completamente integrate con un supporto unificato. All’evento Lenovo ha portato anche la sua prima realizzazione sull’innovativa struttura, il Supercomputer “Marconi” di Cineca, Consorzio Interuniversitario di calcolo di Casalecchio di Reno (BO) in Italia.

Il supercomputer progettato insieme da Cineca e Lenovo è basato su piattaforma Lenovo NeXtScale che sfrutta i più recenti processori Intel Xeon. Si tratta di una delle maggiori realizzazioni che utilizza l’interconnessione Intel Omni-Path Architecture e permetterà alla comunità scientifica di accedere a un sistema con elevata potenza di calcolo, tecnologicamente all’avanguardia, in grado di contenere l’assorbimento di energia elettrica.

Lenovo Scalable Infrastructure Services sfrutta la gamma di server Lenovo più potenti, che ora si avvale della nuova generazione di processori Intel Xeon v4 e si amplia con l’introduzione del sistema compatto 2U quattro nodi (2U4N) ThinkServer SD350. La società ha inoltre aggiornato la soluzione NeXtScale M5 con raffreddamento ad acqua diretto per integrare i processori Intel Xeon v4 con un ciclo di raffreddamento che assicura prestazioni, efficienza e flessibilità ancora migliori. Durante i prossimi giorni di ISC presso lo stand Lenovo, verrà presentato il sistema NeXtScale M5 con raffreddamento diretto ad acqua che può dissipare fino al 90% del calore in acqua.