L’avvento dell’Intelligenza Artificiale (AI), ha sicuramente portato enormi benefici al comparto dei data center però il dispendio di energia che ne consegue è davvero importante, di conseguenza, migliorare l’efficienza diviene un’esigenza fondamentale. In questo scenario, la potente combinazione della più recente famiglia T10 PowerTrench e dei MOSFET EliteSiC da 650V di onsemi crea una soluzione perfetta per l’applicazione nei data center, che offre non solo un’efficienza senza pari, ma anche elevate prestazioni termiche in uno spazio ridotto.
I data center potrebbero risparmiare un consumo energetico di 10TWh
Rispetto alla richiesta di un motore di ricerca tipico, un motore supportato dall’IA richiede oltre 10 volte la potenza normale, il che, secondo alcune stime, porterà il fabbisogno energetico dei data center, in meno di due anni, a raggiungere 1.000 TWh a livello globale. Per elaborare una singola richiesta supportata dall’IA, l’energia viene infatti convertita quattro volte dalla rete al processore, il che può comportare una perdita del 12% circa. Utilizzando la famiglia T10 PowerTrench e la soluzione EliteSiC 650V, i data center possono ridurre dell’1% le perdite di energia stimate.
Se implementata nei data center a livello globale, questa soluzione potrebbe ridurre il consumo energetico di 10 TWh all’anno, equivalente all’energia necessaria per alimentare totalmente quasi un milione di abitazioni all’anno.
Come funziona
EliteSiC MOSFET da 650V offre prestazioni di commutazione superiori e minori capacità del dispositivo, consentendo di ottenere maggiore efficienza all’interno dei data center e nei sistemi di accumulo energetico. Rispetto alla generazione precedente, i nuovi MOSFET al carburo di silicio (SiC) hanno una carica di gate dimezzata, con una riduzione del 44% dell’energia immagazzinata sia nella capacità di uscita (Eoss) che nella carica di uscita (Qoss). Senza corrente di coda in fase di spegnimento e grazie alle prestazioni superiori a temperature elevate, contribuiscono inoltre a ridurre significativamente le perdite di commutazione rispetto ai MOSFET a giunzione superiore (SJ). Questo consente ai clienti di contenere le dimensioni dei componenti del sistema, aumentando la frequenza di funzionamento, con conseguente riduzione complessiva dei costi.
D’altra parte, la Famiglia T10 PowerTrench è progettata per gestire correnti elevate, caratteristica cruciale per le fasi di conversione di potenza CC-CC, e offre una maggiore densità di potenza e prestazioni termiche superiori in un ingombro compatto. Questo è possibile grazie a un design a trench con gate schermato, che vanta una carica di gate ultra-bassa e un RDS (on) inferiore a 1 milliohm. Inoltre, il diodo di corpo a recupero morbido e il Qrr più basso minimizzano efficacemente il ringing, gli overshoot e il rumore elettrico, per garantire prestazioni, affidabilità e robustezza ottimali sotto stress. La Famiglia T10 PowerTrench soddisfa anche gli standard rigorosi richiesti per le applicazioni in ambito automotive.
Questa soluzione combinata soddisfa anche la rigorosa specifica di base Open Rack V3 (ORV3) richiesta dagli operatori hyperscale per supportare la prossima generazione di processori ad alta potenza dei data center.
Dichiarazioni
“L’IA e l’elettrificazione stanno ridefinendo il nostro mondo, facendo schizzare alle stelle la domanda di energia. Accelerare l’innovazione nei semiconduttori di potenza per migliorare l’efficienza energetica dei data center è fondamentale per abilitare le nuove mega tendenze tecnologiche. Questo è il modo in cui alimentiamo responsabilmente il futuro”, ha dichiarato Simon Keeton, Group President, Power Solutions Group, onsemi. “La nostra ultima soluzione può ridurre significativamente le perdite di potenza che si verificano durante il processo di conversione dell’energia, con un conseguente importante impatto sulle esigenze della prossima generazione di data center”.
