Vertiv, leader mondiale nelle infrastrutture digitali critiche, ha presentato un’espansione della famiglia di CDU (unità di distribuzione del refrigerante) Vertiv CoolChip con il rilascio dei modelli Vertiv CoolChip CDU 70, Vertiv CoolChip CDU 100 e Vertiv CoolChip CDU 600 in Europa, Medio Oriente e Africa (EMEA). Queste soluzioni di liquid cooling direct-to-chip (DTC) consolidano la posizione di Vertiv come leader nell’innovazione e nella realizzazione di infrastrutture per l’AI e l’HPC. Il modello Vertiv CoolChip CDU 600 sarà mostrato per la prima volta in EMEA presso lo stand di Vertiv al Datacloud Global Congress che si terrà in questi giorni a Cannes.
I nuovi modelli sono pensati per adattarsi ad ambienti di data center di nuova realizzazione o di retrofit, con configurazioni in-rack e in-row, e tecnologie liquid-to-air e liquid-to-liquid. Questi sistemi innovativi offrono un approccio flessibile e scalabile per far fronte alla crescente domanda di capacità, accelerando al contempo l’adozione del raffreddamento a liquido.
Caratteristiche dei nuovi Vertiv CoolChip CDU
La famiglia Vertiv CoolChip CDU è parte di un’offerta completa di raffreddamento a liquido Vertiv ed è inclusa nel portfolio Vertiv 360AI, che comprende soluzioni di alimentazione, raffreddamento e servizi pensati per affrontare le complesse sfide delle implementazioni AI. Supportato dai Vertiv Liquid Cooling Services – un’offerta globale end-to-end che comprende la progettazione, l’installazione, la messa in servizio, la gestione dei refrigeranti e la manutenzione – la gamma dei sistemi di liquid cooling si adatta a un’ampia varietà di scenari che spaziano dai progetti di retrofit di strutture esistenti fino alla realizzazione di cluster AI e HPC ad alta densità in nuove costruzioni.
- Vertiv CoolChip CDU 70 è un’unità di distribuzione liquid-to-air per il sistema di raffreddamento a liquido che consente un accesso rapido e vantaggioso al liquid cooling per i data center che si trovano a riadattare gli ambienti esistenti o a implementare nuove infrastrutture. Progettata per sfruttare l’architettura esistente, questa unità CDU liquid-to-air è ideale per le organizzazioni che desiderano implementare funzionalità in liquid cooling senza dover effettuare modifiche sostanziali all’infrastruttura. Il sistema offre fino a 70 kW di capacità di raffreddamento ed è progettato per essere agile e scalabile, contribuendo a ridurre la complessità delle reti di fluidi secondari e l’ingombro dell’infrastruttura. Il controller integrato supporta il monitoraggio in real-time, il monitoraggio e la comunicazione tra unità, per prestazioni termiche coordinate, gestione semplificata e scalabilità efficiente su più rack.
- Vertiv CoolChip CDU 100 offre elevate performance di raffreddamento liquid-to-liquid all’interno dei rack, fornendo ai data center una soluzione sicura ed efficiente in termini di spazio per workload ad alta densità. È ideale per gli operatori che desiderano introdurre o ampliare le implementazioni di sistemi di liquid cooling un rack alla volta, supportando la crescita incrementale o i progetti sperimentali di AI senza dover apportare variazioni su larga scala all’infrastruttura. Con 100 kW di capacità di raffreddamento in un fattore di forma 4U e uno stabilizzatore di calore ad ampia superficie progettato per basse temperature ambientali, Vertiv CoolChip CDU 100 consente un ottimale trasferimento del calore. Un controller integrato offre funzionalità di monitoraggio e regolazione per semplificare le operazioni e migliorare la visibilità. Il sistema di filtraggio integrato e il controllo preciso della temperatura entro ±1°C contribuiscono a mantenere la qualità del fluido e la stabilità termica, mentre la separazione fisica dei loop dell’impianto e dell’IT favorisce una gestione sicura ed efficiente del sistema in ambienti mission-critical.
- Vertiv CoolChip CDU 600 è un modello in-row, liquid-to-liquid, che offre capacità di liquid cooling solide e scalabili per implementazioni AI e HPC ad alta densità. Il sistema da 600 kW è progettato per soddisfare le esigenze degli ambienti hyperscale e di colocation, supportando configurazioni in-row e integrandosi facilmente con le installazioni a pavimento rialzato o retrofit. Il suo design, che comprende il collegamento delle tubazioni dall’alto o dal basso e i collettori interni disponibili, semplifica la pianificazione dell’infrastruttura e velocizza l’implementazione. Con la presenza di un sistema ridondante di pompe, un monitoraggio avanzato della temperatura e della qualità del fluido e un approccio flessibile all’implementazione, Vertiv CoolChip CDU 600 offre affidabilità, visibilità e prestazioni alle aziende impegnate sul fronte del liquid cooling in ambienti IT più ampi.
Dichiarazioni
“Con l’incremento delle densità dei rack e delle esigenze di raffreddamento, i clienti richiedono soluzioni di liquid cooling che si adattino alle specifiche strategie di implementazione, sia che si tratti di riadattare un ambiente esistente che di realizzare una nuova struttura”, ha dichiarato Sam Bainborough, vice president, EMEA thermal business di Vertiv. “La serie di Vertiv CoolChip CDU offre soluzioni flessibili e scalabili che semplificano l’implementazione e supportano lo sviluppo a lungo termine. Riducendo il grado di complessità della fase di integrazione e adattandosi a una vasta gamma di ambienti di data center, queste CDU aiutano le aziende a distribuire in modo più efficiente il liquid cooling”.
